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青岛赛尔微电子有限公司
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供应扩散炉炉体

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详细说明

    扩散炉应用:应用于集成电路、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池等领域,适用2~8英寸工艺尺寸 

产品特点: 

◆主机为水平一至四管炉系统构架,独立完成不同的工艺或相同工艺 

◆工业计算机控制系统,对炉温、进退舟、气体流量、闸门等动作进行自动控制 

◆采用悬臂送片器:操作方便、无摩擦污染等 

◆关键部件均采用进口,确保设备的高可靠性 

◆工艺管路采用进口阀门管件组成气密性好、耐腐蚀、无污染(管路均采用EP级电抛光管路),流量控制采用质量流量计(MFC)进口 

◆控温精度高,温区控温稳定性好; 

◆具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能 

扩散炉主要技术指标 

1、工艺说明 

1.1氧化:干氧工艺,湿氧工艺(去离子水、氢氧合成-内/外点火) 

1.2扩散:硼扩、磷扩(液态源、固态源等) 

1.3合金、退火等工艺 

2、系统组成:主机(加热体、石英/SiC管、功率组件等)、自动送片(悬臂-SiC)净化工作台、气路气源系统(气源柜)、计算机控系统等组成 

3、控制方式:手动送片/自动送片 

4、扩散炉配置(可选):

4.1仪表控制/计算机控制 

4.2工艺管(水平结构):1-4管 

4.3工艺规格:2~6英寸晶圆或125mm×125mm、156mm×156mm太阳能电池片(工艺腔体为石英或碳化硅) 

4.4恒温区长度:1100mm/800mm/600mm/450mm

4.5晶圆装载:悬臂式,刚玉/碳化硅杆,碳化硅桨 

4.6工作台:有净化/无净化 

4.7工艺气路:对应的工艺气路,气路阀门组件采用国际优质品牌产品(如SWAGELOK、PARK、SANDVIK、CARDINAL等等),MFC国际优质(如MKS、UNIT、STEC等)或国产优质 

5、扩散炉主要技术参数: 

5.1工作温度:200~1300℃

5.2加热体控制点:3/5点

5.3炉体恒温区:450mm/600mm/800mm/1100mm 

5.4恒温区精度:>800℃/±0.5℃ ,<800℃/±1℃

5.5单点温度稳定性:600~1300℃/ ±0.5℃/24h

5.6*大可控升温速度:25℃/min

5.7*大降温速度:5℃/min(900~1300℃)

5.8供电:三相四线,380VAC/50HZ

6、 结构尺寸:

6.1 结构:水平扩散炉/垂直扩散炉

 
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